什么是工業(yè)探傷？

工業(yè)射線探傷是一種利用電離輻射（X射線、γ射線等）探測(cè)非透明材料或裝置內(nèi)部缺陷的無(wú)損檢測(cè)方法。X射線無(wú)損探傷的工作原理是：當(dāng) X射線入射到被測(cè)試工件時(shí)，一部分 X 射線被吸收，一部分 X 射線被散射，還有一部分 X 射線會(huì)透過(guò)被測(cè)試的工件。如果X射線束是均勻的且被測(cè)試工件也是均勻無(wú)缺陷的，那么透過(guò)工件的X射線強(qiáng)度就應(yīng)該是均勻的；如果被測(cè)試工件局部存在缺陷或結(jié)構(gòu)存在差異，它將改變透射X射線的強(qiáng)度，使其不均勻。X 射線探傷照相常采用膠片檢測(cè)透射X射線的強(qiáng)度，從膠片上可顯示出被測(cè)試工件的局部缺陷或結(jié)構(gòu)差異的部位、大小和性質(zhì)。

工業(yè)探傷的應(yīng)用

射線探傷是無(wú)損檢測(cè)材料、零件、部件和構(gòu)建質(zhì)量的基本方法，也是最常用方法，在所采用的無(wú)損檢查方法中占80%以上。X射線無(wú)損檢測(cè)技術(shù)可應(yīng)用于檢測(cè)鋰電池SMT焊接、IC封裝、IGBT半導(dǎo)體、LED 燈條背光源氣泡占空比及BGA芯片檢測(cè)、壓鑄件疏松焊接不良檢測(cè)、電子工業(yè)產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)無(wú)損缺陷檢測(cè)等。近年來(lái)，該技術(shù)已廣泛應(yīng)用于汽車、增材制造、智能手機(jī)等工業(yè)領(lǐng)域，在材料測(cè)試、食品檢測(cè)、制造業(yè)、電器、儀器儀表、電子、汽車零部件等領(lǐng)域也有拓展。